中方回击(ji)来了！美三大芯片巨头(tou)急(ji)迫游说(shuo)，白文晖(hui)一语道破原形,中国(guo),科技,限制

中方回击(ji)来了！美三大芯片巨头(tou)急(ji)迫游说(shuo)，白文晖(hui)一语道破原形

中美之(zhi)间的科技合作愈(yu)演愈(yu)烈，涉及到全球经济和(he)政治格局的重大调整。拜登政府推出(chu)的《芯片法案》引起广泛存眷。该法案被认(ren)为是(shi)对中国(guo)高科技家当的打压(ya)之(zhi)举，其(qi)中一个重要目标是(shi)重振美国(guo)科技巨头(tou)如英(ying)特尔的光芒。该法案计(ji)划(hua)限制美国(guo)企(qi)业将高端芯片出(chu)口到中国(guo)，直接(jie)打击(ji)中国(guo)芯片家当的发展。而中国(guo)正在芯片范畴的发展势头(tou)迅猛，已成(cheng)为全球最大的芯片市场之(zhi)一。

《纽约时报(bao)》将拜登政府的行为形容为“芯片和(he)平”，这场和(he)平不仅是(shi)阻止中国(guo)芯片家当的发展，更是(shi)要让中国(guo)的芯片技术(shu)退步(bu)。然而，这种政府行为的落地(di)并非(fei)一蹴而就(jiu)的，需要全美各大芯片厂商的合营。华为等中国(guo)科技公司面对美国(guo)的制裁，正正在努力摆脱对美国(guo)技术(shu)的依附(fu)，举行自立研发。

拜登政府计(ji)划(hua)出(chu)台新限制措施，进一步(bu)阻止美国(guo)企(qi)业将高端芯片卖到中国(guo)。此举引发了美国(guo)芯片企(qi)业的担忧(you)，这些企(qi)业忧(you)郁新的限制措施将切断与中国(guo)这个庞大市场的接(jie)洽，影响它们的研发投入能力，最终(zhong)削弱美国(guo)正在芯片行业的支配地(di)位。美国(guo)半导体行业协会敦促(cu)美国(guo)政府正在制定限制措施之(zhi)前与业内子士和(he)专家广泛打仗，不要进一步(bu)限制对华芯片销售。

睁开剩余 58 %

中国(guo)驻美大使谢锋回应(ying)了美国(guo)针对中国(guo)的科技打压(ya)，表示中国(guo)其(qi)实不回避同美国(guo)合作，但(dan)阻挡美国(guo)定义的不公平合作方式。如果美方继续自动挑衅，对中国(guo)芯片行业实行更多限制，中国(guo)政府不会袖手旁观。中国(guo)对镓、锗等重要原材料实行出(chu)口管制，这引发了西欧言论广泛存眷。中国(guo)是(shi)这两种元素的最大临盆(pen)国(guo)，掌握着(zhe)全球95%以上的镓产量和(he)67%以上的锗产量。这一举措是(shi)中国(guo)回击(ji)的开始，中国(guo)还有更多的制裁手段和(he)品种，任何试图推进脱钩断链的行为都(dou)将自作自受。

正在中美科技合作的背(bei)景下(xia)，华为等中国(guo)科技公司面对着(zhe)庞大的挑战，但(dan)同时也蕴藏着(zhe)庞大的时机。中国(guo)已意识到芯片家当是(shi)国(guo)度核心(xin)合作力的重要组成(cheng)部分，发展芯片家当是(shi)经济发展和(he)国(guo)度平安的需要。中国(guo)具有庞大的市场范围(wei)、丰富的人材资源和(he)强大的制作能力，为芯片家当的发展提供(gong)了坚实的底子。中国(guo)政府出(chu)台了一系列搀扶政策，鼓励本土芯片企(qi)业的立异和(he)发展。华为已正在应(ying)对美国(guo)制裁方面采取了多项措施，包括重新设计(ji)和(he)制作旗舰产物，以确保不包含美国(guo)零部件，并加大对鸿(hong)蒙操纵零碎等自立技术(shu)的研发。这些举措有望(wang)帮助华为正在面对制裁时更加强大和(he)坚韧。

中美科技合作不该被视为“零和(he)游戏”，科技合作是(shi)国(guo)度合作的重要组成(cheng)部分。然而，管制措施不克不及永远遏制中国(guo)，而是(shi)一种耽搁战术(shu)，可能为美国(guo)及其(qi)盟友提供(gong)扩大关键技术(shu)抢先地(di)位的时间。列国(guo)正在制定科技战略及政策时应(ying)围(wei)绕培养立异生态环(huan)境、培育科技合作能力睁开，而非(fei)对合作对手的恶意打压(ya)和(he)限制。科技合作的最终(zhong)目标应(ying)当是(shi)促(cu)进全球科技前进和(he)发展，共同推进人类社会的繁荣(rong)与前进。