安集(ji)科技：公(gong)司多款(kuan)产物正在先进封装范(fan)畴已进入客(ke)户量(liang)产导入阶段,电镀,工艺,增加剂

安集(ji)科技近期接受投资者调研时称，公(gong)司努力(li)于建立电化学镀技能平台，开发满(man)足集(ji)成电路大马士革工艺及先进封装凸点工艺等电镀液增加剂，覆盖全产物类。现正在公(gong)司研发产物已覆盖多种电镀液及增加剂产物，并有多款(kuan)产物正在先进封装范(fan)畴已进入客(ke)户量(liang)产导入阶段。