荣耀公司获得PCB测温电路专利，节省了PCB摆(bai)放元件的空(kong)间,材料,日期,包括(kuo)

金融界(jie)2023年11月17日消息，据国家学问产(chan)权局公告，荣耀终端有限公司获得一项名为(wei)“PCB、PCB测温电路和电子设备“，公开号CN117082722A，专利申请日期为(wei)2023年11月。

专利择要表现，本申请实施例(li)提供一种PCB、PCB测温电路和电子设备，涉及电子技术领域。该PCB不仅结构简单，本钱(qian)较低，更无需在PCB上焊(han)接温度(du)传感器，因此节省了PCB摆(bai)放元件的空(kong)间。所构成(cheng)的测温电路功(gong)耗较低。PCB包括(kuo)N层金属层，PCB还(hai)包括(kuo)：第一材料走线，第一材料走线包括(kuo)第一材料子走线；第二材料走线，第二材料走线包括(kuo)第二材料子走线；第一材料走线的第一端和第二材料走线的第一端相连接，第一材料子走线和第二材料子走线之间的打仗(zhang)面作为(wei)测温点；还(hai)包括(kuo)第一焊(han)盘(pan)和第二焊(han)盘(pan)，第一焊(han)盘(pan)和第二焊(han)盘(pan)用于连接温度(du)采集处理电路。其中，N≥1，N为(wei)整数，第一材料子走线和第二材料子走线离别由(you)第一材料和第二材料构成(cheng)。第一材料和第二材料不同(tong)。

采集日期：2023年11月20日

泉源：金融界(jie)